2月10日，苏州工业园区科技领军人才企业国家高新技术企业苏州东微半导体股份有限公司正式登陆上交所科创板，企业发展翻开新篇章。发行信息，股票简称：东微半导芯片上市公司，股票代码：688261，发行价格：130元/股，发行规模：1684.4092万股芯片上市公司，募集资金净额：200655.66万元。此次发行上市，东微半导体募集资金将主要用于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化、新结构功率器件研发及产业化、研发工程中心建设等多个项目，还将作为科技与发展储备资金。
这是今年以来园区第2家上市公司，至此，园区上市企业总数已达57家，15家企业登陆科创板，“园区军团”跑出上市加速度。依托园区优渥的创新环境，东微半导体持续自主创新，在高压超级节等技术领域实现国际领先，成为中国集成电路产业的杰出代表。
东微半导体于2008年成立，是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力，集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。
目前，公司主要产品包括GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET。公司的产品广泛应用于以新能源汽车直流充电桩、5G基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源为代表的工业级应用领域，以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器为代表的消费电子应用领域。同时，公司不断进行技术创新，进一步开发了超级硅MOSFET、TGBT等新产品。
凭借多年的技术创新积累，公司拥有多项半导体器件核心专利。截至2021年6月，已获授权的专利53项，包括境内专利38项，其中发明专利37项、实用新型专利1项，以及境外专利15项，并成功入围“2020年苏州市企业知识产权登峰行动计划”项目实施企业。未来，公司将持续开发更多新型高性能功率半导体产品，致力于成为国际领先的功率半导体厂商。
凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，东微半导体正向成为国内领先的高端功率半导体器件“领头羊”目标加速奔跑。自成立以来，公司陆续获批多项省市科技计划项目，共获得上级和本级科技经费上千万元；集聚高层次科技创新人才，总经理龚轶于2013年被认定为“姑苏创新创业领军人才”，公司技术总监王鹏飞于2008年被认定为“园区科技领军人才”。
上市企业是一个地区综合经济实力的具体体现，也是衡量地方发展质量和水平的重要标尺。近年来，园区积极构建“科技型中小企业—高新技术企业—瞪羚企业—独角兽企业—上市企业”梯队，抢抓资本市场改革发展机遇，全力支持优秀企业加快上市步伐，培育了一批成长性好、创新能力强、发展潜力大的上市企业军团。今年以来，“园区军团”持续发力，已新增创耀科技、东微半导体2家上市企业。下一步，园区将以更有力的政策支持、更高效的亲商服务、更完善的创新体系，加速创新链、产业链、资本链、人才链、服务链深度融合，推动更多创新企业在园区落地生根、开花结果。
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