2月7日，由上海微电子生产的中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。此次交付的是用于IC后道制造的“先进封装光刻机”，并不是大家所熟知的制造芯片的“光刻机”。
笔者了解到，新一代先进封装光刻机主要应用于高端数据中心高性能计算（HPC）和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先进封装应用需求。上海微电子是国内唯一的光刻机制造商，其光刻机产品主要包括SSX600和SSX500。SSX600系列用于IC前道制造，也只能用于制造90纳米芯片，而SSX500系列则用于IC后道制造，即IC后道的先进封装。
笔者要科普一下半导体芯片的制造设备分为前道设备和后道设备两种。前道制造设备主要包括光刻机、涂胶显影设备、刻蚀机、去胶机、薄膜沉积设备、清洗机、CMP设备、离子注入机、热处理设备、量测设备。后道制造设备主要包括减薄机、划片机、装片机、引线键合机、测试机、分选机、探针台等。
什么是2.5D/3D封装工艺？笔者了解到，随着摩尔定律的推进放缓，再加上追逐先进制程工艺所带来的成本压力越来越高，使得越来越多的芯片厂商开始选择通过Chiplet、2.5D/3D先进封装技术来进行异质集成，从而在不完全依赖于制程工艺提升的情况下，以相对更低的成本来提升芯片的性能。
笔者要提醒的是，相对于IC前道制造来说光刻机唯一上市公司，IC后道制造的封装工艺对于光刻机的技术要求要低一些。上海微电子虽然完成了首台国产2.5D/3D先进封装光刻机正式交付光刻机唯一上市公司，但这并不意味着上海微电子在光刻机制造领域获有了重要技术突破。
众所周知，生产10纳米以上的芯片一般用DUV光刻机，但是想要制造7纳米以下的芯片，甚至是3纳米、5纳米的芯片，就必须要用到EUV光刻机。目前能制造5纳米芯片的设备便是EUV和极EUV光刻机，而这两台机器也只有荷兰的阿斯麦公司能够生产并交付客户使用。
要知道阿斯麦公司拥有一万四千多项光刻机专利，想要绕开这些专利制造光刻机几乎是天方夜谭。至于我国最先进的光刻机也仅仅是能够完成芯片封装作业，并不能制造10纳米以上的芯片。
近几年来，美国政府一直在持续打压中国芯片产业，使得国内芯片制造业发展严重受阻，可即使有着重重封锁，我国还是制造出了2.5D/3D封装光刻机。虽然先进的EUV光刻机我国还不能制造，但路是要一步一步走的，有了IC后道设备技术积累，相信可以极大促进半导体行业的发展。
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